快科技 2 月 10 日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔 18A 工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔 14A 工艺。

众所周知，苹果可能会选择英特尔的 18A-P 工艺用于入门级 M 系列芯片，真钱投注app平台这颗芯片最快会在 2027 年出货。不止于此，苹果预计在 2028 年推出的定制化 ASIC 将采用英特尔的 EMIB 封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其 18A-P 工艺的 PDK 样本用于评估。

值得注意的是，米兰app英特尔的 18A-P 工艺是其首个支持 Foveros Direct 3D 混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。

现在有一个大胆的传闻称，英特尔已成功拉拢到另一个 14A 工艺的客户联发科。不过，将英特尔的 14A 工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在 18A 和 14A 节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。

由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端 Soc 来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。